lehimler erimiyor

turkskopat

Üye
Katılım
4 Şub 2009
Mesajlar
13
Puanları
1
Yaş
36
Arkadaşlar merhaba,

Elimize gelen tamir işi için lehim sökmemiz elemanı çıkarıp yerine yeni elemanı takmamız gerekiyor. Çift taraflı pcb üzerine bacaklı elemanlar lehimli. Ancak lehim erimiyor. Havya ile neredeyse 400 dereceyi gördük uzun bekletince eriyor bu da pcbyi şişiriyor. Sıcak hava tabavincası ile yapmamız gerekiyor esasen ancak onunla da zorluk yaşıyoruz. Soksek bile yeni eleman yerleştirip lehimlerken çok sıkıntı yaşıyoruz soğuk lehim olarak kalıyor. Sıvı flux kullanıyoruz. Lehim istasyonu tt technic 862d. Lehimler mat renkte. Arıza sebebide bundan soğuk lehim kalıyor sanırım diğer taraf. Ayrıca yeni eleman bacaklarıda lehim tutmamak için ısrarcı.

Not:yanlış anlaşılma olmasın işi taşeron gibi aldık içeriğini soyleyemiyorum, küçük bi piyasadayız çünkü.

Şimdiden teşekkürler
 
Dostum sökeceğin lehimin üzerine kaliteli bir lehim teli kullanarak az birşey lehim yap öyle çok kolay eriyor. Tavsiye ederim ben sökülmeyen lehimleri bu şekilde söküyorum bir de sen dene bakalım.
 
Yeni eleman bacaklarını da lehimlemeden önce sıfır numara zımpara ya da maket bıçağıyla kazıyarak üzerindeki oksit tabakasını temizlersen çok rahat lehim tutar. Kolay gelsin.
 
Teşekkürler denedim lehim teli ancak pek fayda vermedi. Kurşunsuz lehim teli ile denedik. Acaba pcb kurşunlu lehim ile montajlanmışsa farklı alaşım olduğu için işe yaramamış olabilir mi ?
 
Ben önerdiğim yöntemde normal lehim teli kullanıyorum. Birde normal lehim teli varsa onunla deneyin.
 
Benim kullandığım tel %60 kalay %40 kurşun alaşımlı tel
 
Merhaba

Bilgi olsun dedim .


Kolay Gelsin .

Lehimleme işlemleri, elektronik üretim akışının asla ihmal edilemeyecek en önemli kısmı ve tek temel taşıdır. Lehim, lehimleme işlemleri esnasında bir bağlantı noktası üzerinde donup kalmaz. Isı yardımı ile eriyerek 2 metal yüzey arasında öncelikle mekanik anlamda bir bağlantı oluşturur. Oluşan bağlantı, aslında bu kadar basit değildir. Eriyen lehim, birleştirdiği iki metal yüzey arasında moleküler geçiş yapacak şekilde kimyasal reaksiyona girer ve yüzeyler arasında sadece mekanik değil mükemmel elektriksel iletkenlik de sağlayacak şekilde metalürjik bir bağlantı sağlar. Lehim, elektronik malzemelere doğru şartlar sağlanmadığında kolayca tutunmayabilir ve bağlantı da istenen şekilde gerçekleşmez. Bu tür bir kötü lehimleme işlemi, elektronik devre üzerinde çalışmayı engelleyecek açık veya kısa devreler şeklinde kötü lehim bağlantıları oluşturur. Daha da kötüsü yüzeylere tam tutunamadığı için soğuk lehim tabir edilen başta çalıştığını düşündüğümüz ama kısa süre sonra çalışmayacak bir lehim bağlantısı meydana gelir.
Mükemmel bir lehimleme işleminin gerçekleşmesi için 2 temel gereksinim vardır. Bunlar, birbirine lehimlenecek malzemelere uyumlu yapıda lehim alaşımı ve tozlu, kirli veya paslı olmayan temiz yüzeylerdir. Lehim alaşımlarının çoğu, artık standartlaşmıştır ve yapılacak işe göre seçilmektedirler. Toz veya kir, uygun saklama koşullarının sağlanması veya lehimleme öncesinde temizlik yapılarak engellenebilir. Ancak, yüzeydeki oksit veya paslanmaları bertaraf edebilmek, farklı yaklaşımlar gerektirir. Metal yüzeylerde oluşan oksit, lehimin iyi yayılmasını ve kaliteli bir lehim bağlantısı oluşmasını engeller.
Hemen hemen bütün metaller, havadaki oksijen ile reaksiyona girerek okside olur. Demir üzerinde hızlıca oluştuğunu görebileceğimiz paslanma, demiri yüzeyden içeriye doğru çürütür ve yapısını değiştirir. Alüminyum da hızlıca paslanır ama dış yüzeydeki pas içeriye ilerlemez, yüzeyde kalır; oksijen bağlantısını keserek iç yüzeyi korur. Oksitlenme, elektronik üretimlerde kullanılan kalay, alüminyum, bakır, gümüş vb. gibi tüm metaller üzerinde farklı şekillerde oluşur. Oksitlenen gümüş ve kalay kararır, bakır kararmanın yanı sıra yeşile döner. Sadece altın oksitlenmez ve kolay lehim alır. Ancak, lehim bağlantısı daha kırılgandır. Metal yüzeylerde oluşan bu oksitlenmeler, lehimleme işlemini zorlaştırır ve lehimin iki metal arasında kimyasal bağ kurmasını engeller.
Oksitlenme, metal açısından engellenmesi imkansız bir oluşumdur. Ortamdaki yüksek sıcaklık ve nem ile oluşumu hızlanan oksit; depolarda, raflar üzerinde ve benzeri ortamlarda bekleyen elektronik malzeme ve kartları etkileyerek görünmez bir maliyet artışı yaratır. Oksijen, bir süre sonra malzemelerin üzerindeki koruyucu kaplamaları da aşabilmektedir. Hatta, bazen uzun süreli stoklanmış malzemeler için lehimleme öncesi mekanik temizlemeye ihtiyaç duyulur.
Mükemmel bir lehim bağlantısı için ihtiyaç duyulan 2. önemli faktör olan temiz yüzeyleri sağlayacak olan çözüm, lehimleme aşamasında flaks (flux) kullanımıdır. Bu malzemeler, lehimlenecek metal yüzeyleri oksitlerden arındıran, yüzeyler arası gerekli ısı transferini gerçekleştiren ve lehimin yüzeyler boyunca yayılmasını sağlayan olmazsa olmaz kimyasal kompozisyonlardır.
Oda sıcaklığında aktif olmayan flaks, ısıtıldığında aktif hale geçerek kuvvetli bir oksit çözücü ve önleyici malzeme halini alır. Isı enerjisi kullanılarak gerçekleştirilen lehimleme sürecinde en önemli yardımcı malzeme olan flaksın lehimleme öncesinde gerçekleşen birkaç mucizevi görevi vardır ve bu aşamada en önemli faktör flaksın doğru ısı ile kullanılmasıdır. Flaks, lehimlenecek bölgeye gerekli ısı enerjisini sağlayan lehim ekipmanı, lehimlenecek yüzeyler ve erimiş lehim arasındaki ısı transferini gerçekleştirir. Ürün, lehim işleminden saliseler öncesinde yayıldığı yüzeyin direncini kırar ve erimiş lehimin yüzeyde topçuklar halinde kalmayarak akmasını ve gerekli yerleri dolduracak şekilde yayılmasını sağlar.
Flaksın en önemli görevi, lehimlenecek metal yüzeyler üzerindeki oksitleri çözüp temizleyerek metaller arasında moleküler bir geçiş tabakası oluşacak şekilde gerçekleşen düzgün bir lehim bağlantısının oluşmasını sağlamaktır. Metallerin her zaman oksitlendiği ama yüksek sıcaklıklarda bu oluşumun çok hızlı gerçekleşti unutulmamalıdır. Isınmış metal, lehimleme işleminin hemen arkasından hızlıca yeniden oksitlenmeye yatkındır. Flaks, lehimleme gerçekleştikten hemen sonra yüzeyde yayılı kalarak hala sıcak olan lehim yüzeyinin oksijen ile temasını keser ve ısınmış metal yüzeyin yeniden oksitlenmesini engeller.
Gerektiği kadar flaks kullanımı, makine kullanılarak yapılan lehimleme işlemlerinde ince ayarlarla sağlanır. Elle yapılan lehimlerde ise flaks, lehim telinin içerisinde gereken miktarda mevcuttur. Sadece kompleks yapılarda yüzey monteli malzemeleri lehimlemek veya onarım amaçlı sökmek gibi daha zor operasyonlar için fazladan flaks kullanımı yararlı olabilir. Kullanımı en uygun olan flaks, gereken miktarda olmak şartıyla en az asit değeri olan ve düzgün bir lehim bağlantısı gerçekleştirecek şekilde yeterli aktivasyonu sağlayandır.

Flaks Tipleri
J-STD-004’e göre ve IPC ve EIA standartları uyarınca en popüler flaks sınıflandırması, flaks tiplerini rosin (RO), resin (RE), organic (OR) ve inorganic (IN) olmak üzere 4 kısma ayırır.

RO: Rosin Tip Flakslar
Sıvı olarak damıtılıp saflaştırılmış çam ağacı reçinesi kullanılarak üretilen en eski flaks türüdür. RO tipi flakslar, çözücü olarak düşük kaynama noktalı isopropanol içerdikleri için patlayıcı özelliktedir. Çeşitli tiplerde modifiye edilmiş abietic asit içerir ve bazı tiplerinde halojen tuz temelli aktif malzemeler bulunur. RO tip flakslar, ısı altında akıcı, lehimlenecek metal yüzeyleri dış etkenlerden diğer tip flakslara oranla daha kolay temizleyen etkili oksit çözücülerdir. Yüksek katı madde içeren tipleri aynı zamanda yüksek miktarda halojen tuzlara sahip olduklarından atıklar, lehim sonrası temizlenmezlerde metal yüzeyleri hızlıca aşındırırlar. Daha az katı madde oranlı olanları ise düşük seviyede halojen tuzları içerir. Ancak, yine de lehimleme sonrası kalan atıkların okside edici özelliği vardır.
Oda sıcaklığındayken katı halde ve etkisiz olan RO tip flakslar, ısındıklarında sıvı hale geçer ve aktif asit özelliği kazanır. Atıklar, lehimleme sonrasında PCB üzerinde devreye zararı dokunacak bir durumda değildir. Elektronik devre kendi çalışma sıcaklığına ulaştığında ise sıvı ve aktif hale geçebilirler. Bu nedenle ısınan devreyi aşındırmaya başlayabilecek atığı devre üzerinden temizlemek, daima tercih edilmesi gereken bir yaklaşımdır. RO tip flakslar, alkol benzeri basit çözücüler ile rahatlıkla temizlenebilmektedir. Ayrıca, yüzeye koruma amaçlı konforma kaplama yapılması düşünülüyor ise mutlaka temizlik yapılmalıdır. Bu kaplamaların yüzey temizliğine son derece hassas olması, yüzeyin yağ veya inorganik tuz atıklarından arındırılmaması halinde koruma görevlerini tam anlamıyla yerine getiremeyecekleri anlamına gelir.
RO tip flaksları yüksek, orta ve düşük aktif katı madde oranlarına uygun olarak 3 alt kategoriye ayırmak mümkündür. Bu 3 farklı tip RO flaks, MIL-F-14256, ANSI/IPC-SF-818 Class 3 veya QQ-571 tip askeri standartları içeren savunma elektroniği üretimleri için uygundur.



Rosin Activated (RA)
Reçineli flaksların en aktif aynı zamanda en çok atık bırakan tipidir. Bu tip aktif flaks tipleri, yoğun malzeme içeren çok katlı kartların lehimlenmesinde başarıyla kullanılabilir. Kesinlikle temizlenmeleri gerekir. Ancak bu işlem, uygun ürünlerle kolaylıkla gerçekleştirilebilir.

Rosin Mildly Activated (RMA)
Yüzey oksitlerini temizleyebilecek düzeyde az-orta seviyede aktivasyona sahip reçine flaks tipidir. Kullanım sonrasında yapışkan olmayan ve oksitlenmeye yol açmayan türde az miktarda ama çoğunlukla halojen tuzları içeren atıklar bırakır. İyonik kirliliğe yol açması nedeniyle RMA tip flaksların da temizlenmesi tavsiye edilir.
Rosin (R)
En düşük seviyede aktif olan flaks tipi olup, çok basit üretimlerde ve sadece çok temiz yüzeylerde kullanılabilir. Uygun ısı ile kullanıldıklarında hemen hemen hiç artık bırakmaz.

Water Soluble (WS)
RO temelli su ile çözülebilir fluks tipleri de mevcuttur ve elektronik üretimlerde kullanılabilir. Yüzey oksitlerini süratle temizler ve lehimleme işlemlerini son derece kolaylaştırır. Atıkları da kendileri gibi son derece aktif yapıda olduğundan lehim sonrasında hızlıca temizlenmeleri gerekir. Zamanında ya da tam anlamıyla temizlenmemiş bu tip flaks atıkları, metal yüzeyleri aşındırmaya devam eder. Asidik atıklar, kart üzerinde kaçak elektrik akımlarına sebep olabilir. Organik veya inorganik temelli olabilirler. İnorganik temelli olarak bilinen tüm flaks tipleri içerisinde en aktif olanıdır.



Lehimleme Sırasında Ortaya Çıkan Duman
Lehimleme işlemleri sırasında ortaya çıkan duman, kaynama noktasını geçen flaks kaynaklıdır. Ama yaygın olarak inanıldığı gibi kurşun buharı içermez. Elbette bu duman, ciğerlere çekmek için uygun değildir. Nefes darlığı veya astıma neden olabilir. Kurşun içermediği için kurşun zehirlenmesi ve kanser türlerine neden olmaz. RO tipi flakslar reçine kaynaklıdır. Bu nedenle güzel kokarlar. Söz konusu özellik RO’yu tercih nedeni haline getirir. Ancak şu da unutulmamalıdır ki RO tipi flaksların dumanı, daha kötü kokan RE ve OR tipi flaks dumanlarından daha çok zararlı madde içerir. Lehimleme esnasında çıkan dumanlar, flaksın içeriğindeki asitler ve bunların yüzeydeki oksitler ile reaksiyona girmesi neticesinde açığa çıkan ve sigara içildiğinde de benzer şekilde maruz kalınan formaldehit, toluen, alkol ve hidroklorik asit bileşikleri içerir. Kurşunun kaynama sıcaklığı bin 500 derecenin üzerindedir. Lehim işlemi ise genelde 400 derecenin altında yapılmaktadır. Lehimin asıl tehlikesi içerisindeki kurşunun sindirim yoluyla alınmasıdır. Lehimleme sürecinde lehim yapan kişilerin yeme-içme hatta sigara kullanmaları öncesinde ellerini yıkamaları ile kurşunun vücuda girme riski de ortadan kaldırılır.

RE: Resin Tip Flakslar
RE tip flakslar, gelişen elekronik endüstrisinin daha özel gereksinimleri doğrultusunda tasarlanarak sentetik olarak laboratuarlarda üretilmesiyle veya RO tip flaksların düşük asit değerleri içerecek şekilde modifiye edilmesiyle oluşturulmuştur. Isı dayanımları daha iyidir ve temizlenmeleri daha kolaydır. Lehimleme işlemi sürecindeki havya ucu ısısı ile bile uçucu hale gelerek PCB üzerinde etkisizleşecek kadar yeterli miktarda aktif madde içerecek şekilde tasarlanmışlardır.
Genel olarak bu tip flakslar “no clean-temizlemeye gerek olmayan” veya “low residue-az atıklı” diye adlandırılır. Özellikle yüzey monteli üretimlerde malzemelerin altında erişmesi ve temizlenmesi zor artıklar kalmaktadır. Bu sorun, üreticileri temizlenmesine gerek olmayan flakslar geliştirmeye itmiştir. No clean denen tipler, özellikle atıkları lehimleme işlemi sonrası temizleme gereği duyulmayacak üretimler için tasarlanmıştır. Benzeri şekilde low residue tiplerinin atıkları da elektronik ürünün fonksiyonuna bağlı olarak kart üzerinde rahatlıkla bırakılabilir.
OR: Organic Tip Flakslar
En yaygın flaks tiplerinden biridir. İçeriğinde doğal veya laboratuar tipi reçine asitleri yerine sitrik, laktik, stearik asit gibi yaygın zayıf asit tipleri kullanılır. Bu zayıf asitler isopropil alkol ve su gibi çözücüler ile birleştirilir.
RO tipi flakslardan daha güçlü olup, oksitleri çok daha hızlı temizler. %1-5 arası katı madde oranları sayesinde yeterli aktivasyon ve temizlenebilirlik arasında çok iyi bir denge sağlamaktadırlar.
OR tipi flaksların atıkları, elektriksel olarak iletkendir. Bu nedenle ürünün işlevi ve performansı açısından sakıncalı olabilirler. Temizlenmeleri tavsiye edilir. İçeriğinde kullanılan asitler, suda çözünebilir. Dolayısıyla da su ile kolayca temizlenebilirler. Su ile yıkama, baskı devre kartlarının üzerlerinde ıslanmaması gereken malzemeler varsa uygun şekilde korunarak lehimleme sonrası yapılabilir. RE tipi no clean flasklar, çevre dostu sayılsalar da OR tipi flaks kullanımı da rahat yıkanabilirlik açısından çevresel olarak tercih sebebidir.
Konvansiyonel tip bacaklı ve yeni teknoloji SMD tipi malzemelerin birlikte yoğun olarak yer aldığı askeri üretimlerde RO tipi flaks kullanılması gerektiğini düşünmek pek doğru değildir. OR tipi flakslar da bu tür baskı devre kartları üretimleri için son derece uygundur. OR tip flakslar sivil, endüstriyel ve telekomünikasyon sektörlerinde kullanıldıkları kadar askeri sektör üretimlerinde de hem lehimleme hem de temizlik standartlarını rahatlıkla karşılayacak şekilde kullanılabilir. Organik temelli su ile çözünebilir flaks tipleri de mevcut olup kullanımları yaygındır.

IN: Inorganic Tip Flakslar
Organik tip flaksların hidroklorik asit, amonyum veya çinko klorid türü kuvvetli asit karışımları ile üretilmiş opsiyonlarıdır. IN tipi flakslar daha çok pirinç, nikel, demir veya paslanmaz çelik gibi daha zayıf asitli ürünlerin fayda sağlamadığı türde malzemelerin lehimleme işlemleri sırasında kullanılır. Yüzeyde kalan atıkları paslandırıcı hatta çürütücü özellikleri nedeniyle komple temizlenmelidir. IN tipi flakslar, genel anlamda elektriksel veya elektronik üretimlerde kullanılmamalıdır.
Flaks tip kodlarına ek olarak flaks aktivitelerini belirtmek için “L-Low/düşük”, “M-Medium/orta” ve H-High/yüksek” harfleri kullanılır.
Üçüncü tanımlayıcı karakter de “0-no halide/halojen tuz bulunmaz” ya da “1-halide/halojen tuz içerir” bilgisini verir. ROL0 karakterleri, doğal reçine içerikli düşük aktiviteli ve halojen tuz içermeyen tipi göstermektedir. REM1 ise orta aktivitede halojen tozu içeren sentetik reçineyi tanımlar.
Elektronik üreticileri, doğru ve uygun flaks seçimlerini kartların tipleri ve yoğunluklarını esas alarak yapmalıdır. Basit tip kartlar için düşük katı madde içeren flaks tipleri kullanılabilir. Üzerinde çok malzeme olan yoğun kartlar için fazla katı madde içeriği olan aktif tipler tercih edilmelidir. Hızla gelişen teknolojiyle birlikte kartlar, daha küçük ve daha yoğun hale gelmekte; üzerlerinde daha hassas işlemci tipi malzemeler bulunmaktadır. Üretilen bu tür kartlar için her tür flaks atığı tehlike oluşturabileceği için temizlik işlemleri bir zorunluluk haline gelmektedir. Dolayısıyla atıkların nasıl temizleneceği de flaks seçiminde önemli bir kriter olarak karşımıza çıkmaktadır. Seçim ne kadar kuvvetli bir flaks gerektiği, lehimleme sonrasında kart üzerinde kalan flaks atıklarının ne kadar tolere edilebileceği ve ne tür bir temizlik işlemi gerekeceğine bağlı olarak yapılmalıdır.
Değişik flaks tiplerinin lehimleme süreci sonrasında oluşan temizlik gereksinimlerine sıra ile göz atmak uygun olur. RO tip flaks atıkları, en rahat temizlenebilenlerdir. RO flaks tipinin temizlik gerektiren 2 tip kalıntısı vardır. Birincisi reçine kaynaklı, organik bazlı yapışkan ama iyonik özelliği olmayan kalıntılardır. Bu tip atıkların yapışkan olmaları, zaman içerisinde çalışma ortamlarındaki toz ve kirleri tutmalarına ve kart üzerinde istenmeyen iletken yollar oluşmasına sebep olabilir. Organik temelli bu tür kalıntıların lehim sonrası temizliği klor veya flor içerikli hidrokarbon türevi çözücüler ile rahatlıkla yapılabilir.
İkinci tür ve daha tehlikeli olabilecek kalıntılar ise flaksın içerisindeki asit ve aktivatör katkılardan kaynaklanan iyonik kalıntılardır. İyonik kalıntılar da alkol gibi polarize bir çözücü kullanılarak rahatlıkla temizlenebilir.
Standart RO tipi flaksların kalıntıları, su ile çözünemez ama bazı türevleri uygun şekilde formüle edilerek atık reçinenin saponifier olarak adlandırılan katkı maddesi ile sabuna dönüştürülmesi sonucu suda çözünür hale gelebilir. Lehimleme süreci sonrası temizleme işlemlerine temel teşkil eden bu uygulama sonucu organik veya sentetik bazlı tüm flaks atıkları su ile yıkanabilir hale gelmiştir. Farklı flaks türleri için geliştirilen çeşitli kimyasallar, baskı devre kartlarının yıkanarak temizlenebilmesine olanak sağlamış; bunun bir sonucu olarak da önce ev tipi bulaşık makinelerine benzeyen basit yıkama makineleri, ardından da kapalı devre çalışabilen daha gelişmiş yıkama makineleri tasarlanmıştır. Ancak bu makinelerin rahat kullanılabilmesi için baskı devre kartının üzerindeki malzemelerin suya dayanıklı olması gerekir.
Tam tersi bir anlayışla geliştirilen ve üretim sürecinde kimyasal temizlik işlemlerinden kurtulmak amacıyla tasarlanmış olan temizlik gerektirmeyen yapıdaki RE tipi flakslar ise kullanım kolaylığı nedeniyle elektronik üreticilerinin neredeyse %70’i tarafından benimsenmiş durumdadır. Üretim aşamalarını bu flaks tipine göre ayarlamış ve farklı bir flaks tipi kullanmaktan kaçınan üreticiler, karşılarına çıkacak değişik tipte bir projede temizlik yapma durumunda kalırsalar, işin görünmeyen zor kısmı ile yüzleşirler. RE tipi bir flaksın atıklarını kart üzerinden temizlemek diğer tüm flaks tiplerine göre çok daha zordur. Özetle, temizlik gerektirmeyen flakslar temizlenmemek üzere tasarlanmıştır. Ancak, teknik sıkıntılar nedeni ile RE tipi flaksların da temizlenmesi gereken durumlar vardır. İlk problem flaksın sert ve yapışkan yapısı nedeniyle iğne yataklı “In-Circuit” tipi test cihazlarındaki test iğnelerinin kart üzerindeki test noktaları ile temasına engel olmasıdır. Flaks atıkları, test süresince test cihazının iğneleri üzerinde de birikerek belli bir zaman sonrasında ölçümlerde sorun yaratabilmekte veya test sistemlerinin sıklıkla bakıma alınmasına yol açabilmektedir. Yeni jenerasyon flaks tiplerinde bu sorunlar kısmen aşılmıştır.
Geçmişte pek rastlanmayan ancak teknolojik ilerlemelerle gündeme gelen ve günümüzde daha çok karşılaştığımız en önemli sıkıntı ise flaks atıklarının yüksek frekans içeren RF kartlarda arızaya sebep olmasıdır. Yüksek frekanslarda özellikle 1 GHz’ın üzerine çıkıldığında elektronlar, iletkenleri dış yüzeylerden iletilirler. Eğer iletken yollar üzerinde flaks kalıntısı varsa, bu kalıntılar da iletken gibi davranır ve RF sinyallerini bozabilir. Yine günümüzde gelişen teknolojinin getirisi olarak koruyucu kaplamaların öneminin artması ile karşımıza çıkan bir diğer sorun, kaplamanın flaks kalıntısı olan bölgelere rahat yapışmamasıdır. Bir diğer önemli ayrıntı kaplama malzemesi veya BGA türü entegrelerin altında kullanılan underfill dolgu malzemelerinin uygulanması aşamasında karşımıza çıkar. Flaks kalıntıları, nem absorbe eder. Temizlik yapılmadan konforma kaplama veya underfill uygulanırsa, kür aşaması için kart ısıtıldığında flaks kalıntısı olan bölgelerde küçük hava paketçikleri oluşur. Bu hava kabarcıkları, zaman içerisinde kaplama malzemelerinin kart yüzeyinden koparak ayrılmasına, korumanın bozulmasına ve çevre koşullarının kartı etkilemesine neden olur.
Flaks atıklarının temizlenmesini gerektiren diğer bir durum da üretim süreçlerinde meydana gelebilecek lehim topçuklarının yüzeydeki yapışkan flaks atıklarına tutunuyor olmasıdır. Flaks atıkları temizlendiğinde lehim topçuklarından da ortadan kaldırılmış olur.
RE tipi flaks atıklarını temizleyebilmek için saponifier denen katkı maddesi gerekir. Organik bazlı saponifier malzemesi, çoğu RE tipi flaks atıklarında işe yarar. Flaks atıkları, saponifier yardımıyla sabuna dönüştürülerek suda çözünür hale getirilir. Ancak, diğer flaks tipleriyle kıyaslandığında daha inatçı olan bu atıkları temizlemek için mutlaka mekanik yardım gerekir. Bu tip flaksları yıkayabilmek için özellikle yeni jenerasyon ürünü kapalı devre ve daha basınçlı su kullanabilen yıkama makineleri gereklidir. RE tipi flaks atıklarının yıkanmasında daha sıcak bir su kullanılmalı ve işlem süresi uzun tutulmalıdır. Yüksek veya düşük katı madde, farklı aktivasyon asitleri, yumuşak veya sert tip atık gibi çok fazla çeşit kimyasal yapıda bulunabilen RE tipi flaksların temizlenmesi için makinelerde dahi standart bir prosedür belirlemek imkansızdır. Bir tip flaks atığının düzgün şekilde temizlendiği yıkama prosesi, diğer bir flaks için başarısız olabilir. Sektördeki taleplere kulak veren flaks üreticileri, yeni jenerasyon flaksların kimyasal yapılarını yıkamaya daha elverişli hale getirmişlerdir.
Ancak, üreticilerin de dikkate alması gereken önemli bir konu vardır. Bu da lehimleme prosesleri sürecinde tavsiye edilen ısı profillerinin düzgün şekilde kullanılmasıdır. Lehimleme, gereğinden az ısı ile yapılırsa kart üzerinde çok fazla flaks atığı yani aktif madde kalır. Gereğinden fazla ısınan flaks ise atıkların kuruması, kararması ve sertleşmesine yol açar. Bu da temizliği zorlaştırır. Flaks içerisindeki uçucu aktif maddeler doğru uygulanan ısı profili ile uçar. Zaten temiz halde sonlanan lehim bağlantılarının yıkaması kolaydır.
OR tipi organik temelli flaksların atıkları, normalde kart üzerinde rahatlıkla bırakılabilir. Ama hassas kartlarda nemli ortamlar söz konusu olduğunda atıklar güvenli olmayabilir. Gelişen teknoloji içerisinde en rahat temizlenebilir flakslar da yine OR tipi olanlardır. Bu tip flaksların yine organik temelli kalıntıları, lehim süreci sonrasında klor veya flor içerikli hidrokarbon türevi çözücüler ile rahatlıkla temizlenebilir. RO ve RE tipi flaks temizliklerinde işe yarayan saponifer kullanımı ile atıkların sabuna dönüştürülerek suda çözünür hale getirilmesi mümkündür. Böylelikle diğer flaks tipleri için kullanılan yıkama teknolojileri, OR tipi flakslar için de rahatlıkla uygulanabilir durumdadır.
WS tipi su ile çözünebilir flakslar, genellikle su bazlı olmayan çözücüler içerisinde çok aktif kimyasallar kullanılarak formüle edilmiştir. Atıklar, suda rahat çözünür. Hatta muhtemelen iyonik atıkların en rahat temizlendiği türdür. Ancak yıkamanın tam ve mükemmel olması gerekir. Çünkü, kart üzerinde kalabilecek atıklar zaman içerisinde birçok problem yaratabilir. Su ile çözülebilen fluks kullanıldığında yıkama oldukça hızlı ve mümkünse 1 saat içerisinde yapılmalıdır. Temizlikten iyi bir sonuç alınması için temizlik sıvısı ile yıkamaya ek olarak fırçalama, yüksek basınçlı sprey veya benzeri mekanik zorlama metotları da kullanılmalı; işlem sonrası kartlar uygun şekilde kurutulmalıdır. Yıkama sıvısı, yıkama yöntemi, kullanılan deterjan tipi ve sıcaklık kart üzerindeki malzemeleri etkilememelidir.
Flaks ve yıkama teknolojileri gelişmeye devam etmektedir. Ancak, gerek flaks, gerek temizlik malzemeleri ve gerekse yıkama makineleri üreticilerinin üzerinde anlaştığı önemli nokta, temizlik problemlerinin çözüm aşamasının işin en başında yani tasarım esnasında başlamasıdır. Kullanılacak lehim ve flaks tiplerinin temizlik malzemelerinin ve yıkama cihazlarının kartlara koruyucu kaplama yapılıp yapılmayacağının, kartın tasarım ve üretim amacı ile birlikte en baştan belirlenmesi gerekmektedir. Bu yöntem kalite standartları, kabul kriterleri ve güvenilirlik gereksinimleri daha yüksek olan medikal, savunma veya avionik sistemler için üretilecek kartlarda çok daha fazla geçerlidir.
 

Forum istatistikleri

Konular
127,949
Mesajlar
913,825
Kullanıcılar
449,595
Son üye
Ferden1011

Yeni konular

Geri
Üst