SMD direnç lehimlendikten sonra değeri düşüyor

sakın bu konuyu çok iyi anladığım düşünülmesin . ama smd dirençlerin toleransları çok iyidir . acaba gücümü az ısınıyorda değeri değişiyor gibi saçma sapan bişiler geçiyor aklımdam ? yani onların gücü en fazla 1 wat oluyor sanırım bilemedim saçma saçma düşünürsem belki sonuca ulaşabilirim.
şimdi bizimm yaş kemale erdiği için gözlerde gettiği için gördüğüm yerde kaçıyorum .. lehim kabiliyetimde berbat . bildiğim kadarıyla arkadaşlardan gördüğüm 1 saniye içinde lehim işini bitirmen gerek 30 watt havya temiz uçlu çok pasta olmayacak tık tık . yapıyorlar .. aksi halde olmuyor . hep sıkıntı oluyor ..
 
Devre şemanızı ve lehimlenmiş pcb resminizi paylaşın ki doğru yorum yapabilelim. Gözden kaçan tasarım hatası da olabilir
 
Merhaba,
Sorununuz uygulanan montaj sıcaklığımı yoksa devre tasarımı kaynaklı mı onu tam olarak anlayamadım. Emin olmak için kullandığını 1mR oluk dirençlerin bir kaçını boşta herhangi bir montaj yapmaksızın farklı derecelerde ısıtıp soğumasını bekleyerek omaj ölçümü yapabilir misiniz? Eğer montaj ısısı kaynaklı bir bozulma yaşıyorsanız bu durumda belli edecektir ki dirençolması sebebiyle montaj ısısının çok afaki değerlere çıkmamak kaydı ile dirence zarar verebileceğini pek düşünmüyorum.
Devrede bir müddet çalışıp direncinin düşmesinden bahsetmişsiniz, o kısımda acaba devre tasarımında yahut devre üzerinde bir problem mi var sorusunu aklıma getiriyor. Malum 0.1w güce sahip bir direnç olduğunu düşünürsek ve çalıştığı devrede yüksek akıma maruz kalıyorsa değerini kaybetmesi normal olacaktır.
 
Dirençler devrede uygun olmayan şekilde kullanıldığında yanmaya doğru gider.

Bu durum direnç düşmesi değil direnç yükselmesi olarak kendini belli eder.

Direnç düşmesi pasta kalıntısı v.s. temizlenmez ise iletkenlik oluşturup değer düşürebilir.
 
Devre şemanızı ve lehimlenmiş pcb resminizi paylaşın ki doğru yorum yapabilelim. Gözden kaçan tasarım hatası da olabilir
Bunu buldum bir tane lehimlemişim ama bunda da düşmüştü. Hepsini lehimliyorum normalde şematik ve PCB çizimde de olduğu gibi.


shematic 1M.png
pcb 1M.jpg
question volt divider.png
 
Merhaba,
Sorununuz uygulanan montaj sıcaklığımı yoksa devre tasarımı kaynaklı mı onu tam olarak anlayamadım. Emin olmak için kullandığını 1mR oluk dirençlerin bir kaçını boşta herhangi bir montaj yapmaksızın farklı derecelerde ısıtıp soğumasını bekleyerek omaj ölçümü yapabilir misiniz? Eğer montaj ısısı kaynaklı bir bozulma yaşıyorsanız bu durumda belli edecektir ki dirençolması sebebiyle montaj ısısının çok afaki değerlere çıkmamak kaydı ile dirence zarar verebileceğini pek düşünmüyorum.
Devrede bir müddet çalışıp direncinin düşmesinden bahsetmişsiniz, o kısımda acaba devre tasarımında yahut devre üzerinde bir problem mi var sorusunu aklıma getiriyor. Malum 0.1w güce sahip bir direnç olduğunu düşünürsek ve çalıştığı devrede yüksek akıma maruz kalıyorsa değerini kaybetmesi normal olacaktır.
Hocam devreye henüz güç vermediğim halde olduğunu söylemek istemiştim o kısımda. PCB’ye yeni lehimlediğim an için onu vurguladım. Aslında PCB’nin herhangi bir yerine bağladığım halde de aynı tepkiyi verince dirençten şüphelendim. Belki diğer yorumlardaki temizleme veya ısı olayının bu hale getirmiş olabileceği aklıma geldi. Sonuç olarak 1k ile 1M ohm direncin ısıya vereceği tepki aynı olmaz diye düşünmekteyim. Birkaç cevap altta şematik ve PCB çizimini ayrıca lehimlediğim birkaç fotoğraf ekledim. Fotoğraflar üzerinden daha net yorum yapılabilir diye düşünüyorum. Ayrıca kapasitörlerin buna neden olacağını düşündüm fakat onları lehimlemeden de aynı sorun yaşandı.
 
Elinizde varsa direnç 1M değerinde direnç önce multimetre ile değerini ölçün ve doğrulayın.

sonra lehimlemeden bir yerde sıcak hava ile ısı uygulayın. Süre olarak lehim yapmayı uyguladığınız süre kadar.

Daha sonra ölçü aleti ile tekrar ölçün.

Değerde düşme varmı yokmu varsa ne kadar düştü buraya yazın değerlendirelim.
 
15. mesajın ikinci resminden, havyanızın sıcaklığının biraz yüksek olduğunu düşünüyorum. 300-330°C arasında olması uygun olacaktır.
Bir de "m" ile "M" harflerinin belirttiği değerler farklıdır. Buna dikkat etmelisiniz. Bunu dizgiye verdiğinizde neler olacağını düşünün.

Ek:
5. mesajda da yazmışsınız havya sıcaklığını. Bence çok yüksek bu işlem için.
Bir kaç deneme için 300°C ile başlayın. 330°C'a kadar çıkabilirsiniz.
Bir de çok fazla lehim vermişsiniz. Hazır pcbleri inceleyiniz. Buna göre lehim miktarını ayarlayınız.
 
Son düzenleme:
Resimde çok fazla lehim kullanılmış. R51'in padindeki lehimi miktarı, kullanmanız gereken lehim miktarıdır.
1m ile 1M yazıldığı gibi aynı değil ve ciddi bir hatadır. Dikkat edin. Aynı şekilde uf değil uF yazılması gerekir. Hatta pcb üzerine malzeme değerini yazmak amatör bir görüntü oluşturduğunu düşünüyorum.

Kartta krem flux(?) kalıntıları gözüküyor. 1M'den 100K'ya düşmesinin sebebi bu bile olabilir.

Birde Fakat diğer dirençlerde böyle bir durum olmadığından pasta konusundan hiç şüphelenmedim. demişsiniz. 1M çok büyük bir değer, bu yüzden diğer dirençlerde sorun yaşamamanız normal bir durum.

1M direnci, spi hattında pull-up olarak kullanmışsınız. Hattınız çook uzun değilse pull-up kullanmanıza gerek yok öncelikle. Kullanıyorsanız da 1M çok büyük bir değer zaten 4K7 gayet yeterlidir.

Siz ilk mesajda 1M direncin lehimlendiği zaman 100K ya düştüğünü yazmışsınız. Oysa 4K7 kullandığınız da dahi problem olmaması gerekmekte. Probleminiz, bu şema için, bu değil.
 
Son düzenleme:
Flux kullanin lehim pastasından uzak durun ilk tiner ve pamukla silin sonra devrenin önemine göre alkol ile tiner selülozik - alkol izopropil olması lazım.alkol tiner kadar hızlı çıkarmıyor flux kalintisini düşük ısı ile güzel lehim yapmak için kartın Alt kısımdan az ısınırken üsten lehim yapın eski bir ütüyü alt zemin olarak kullanabilirsin alt ısı 150 derece yi geçmesin Birde kullandığın direnç in datasheet i ni iste aldığın yerden lehimleme ile ilgili bilgi bulunabilir.
 

Yeni mesajlar

Forum istatistikleri

Konular
128,894
Mesajlar
921,406
Kullanıcılar
451,038
Son üye
teknoinfo

Yeni konular

Çevrimiçi üyeler

Geri
Üst